伴隨HJT電池產業(yè)化經濟性逐步接近、超越PERC電池，預計2021年將有10-15GW的HJT擴產潮，2022年將迎來30GW以上擴產潮，產線建設進入加速期。
市場空間：預計2025年HJT設備市場空間超400億，龍頭企業(yè)市值將超千億
對2021-2025年HJT市場空間進行測算，假設:
1)全球電池片產量從168GW增長至490GW，CAGR=24%，產能利用率為75%，產能從224GW增長至653GW。(2019年全球電池片產量為140GW，yoy+23%，產能利用率為66%);
2)未來5年HJT在行業(yè)滲透率從3%提升至55%;
3)設備投資額從5億，以15-20%的年降幅下降至2.5億元。
測算得出，2025年HJT設備市場空間有望達419億元，2020-2025年CAGR達80%，其中PECVD設備規(guī)模達210億元，市場將迎來爆發(fā)式增長。
通用設備行業(yè)具有較強的“先發(fā)優(yōu)勢”特征，在技術未成熟的初期，設備公司需要與下游客戶進行不斷的工藝磨合、驗證。雖然前期成本較高，但一旦驗證通過，將拿下絕大多份額，且不容易被其他競爭對手所替代。
對比PERC工藝，由于HJT單工藝步驟難度較大(更偏向于半導體工藝)、前期研發(fā)投入成本更高，當行業(yè)進入成熟期，我們預計會類似半導體設備行業(yè)(應用材料+泛林半導體)，由2-3家占據(jù)90%以上市場份額。
對2025年HJT設備400億市場空間，進行合理市值空間測算：
1)假設HJT設備凈利率20%(參考捷佳PERC設備在2017-2018年左右的盈利表現(xiàn)，40%毛利率，20%凈利率，HJT設備技術壁壘較PERC更高，盈利能力預計不弱于PERC設備)，對應約80億利潤;
2)給與設備行業(yè)25倍PE估值(邁為、捷佳上市以來PE TTM基本在30-35倍PE以上)，對應支撐2000億市值。
3)基于設備行業(yè)集中度較高的特征(通常2-3家占據(jù)90%以上市場份額)，假設行業(yè)基本面沒有大的變化，市場將有望誕生千億市值公司!
HJT設備行業(yè)的競爭格局
HJT 4大工藝步驟：制絨清洗、非晶硅薄膜沉積、TCO制備、電極制備，對應的設備分別為清洗制絨設備、PECVD設備、PVD/RPD設備、絲網(wǎng)印刷設備,在設備投資額占比分別約10%、50%、25%和15%。
1)制絨設備：主要是利用化學制劑對硅片進行清洗和表面結構化，核心設備是濕式化學清洗設備。
主要廠商：日本YAC、德國Singulus、德國RENA。捷佳偉創(chuàng)的清洗設備已完成樣機并交付。
2)PECVD(非晶硅薄膜沉積)：該步驟取代了傳統(tǒng)PERC工藝中的擴散工藝，是構造異質結結構的關鍵，難度、壁壘最高，價值占到全部設備的50%，為異質結設備的核心。從技術路徑上：板式PECVD是目前主流，管式PECVD、Cat-CVD具潛力。國外廠商包括：梅耶博格(已不對外提供)、應用材料等。國內廠商包括：邁為股份、金辰股份、捷佳偉創(chuàng)、理想能源、鈞石能源等。
板式PECVD：將多片硅片放置在一個石墨或碳纖維支架上，放入一個金屬的沉積腔室中，腔室中有平板型的電極，與樣品支架形成一個放電回路，在腔室中的工藝氣體在兩個極板之間的交流電長的作用下在空間形成等離子體，分解SiH4中的Si和H，以及NH3中的N形成SiNx沉積到硅表面。優(yōu)勢：技術最成熟，易實現(xiàn)大面積均勻性，材料缺陷態(tài)密度低。
管式PECVD：使用像擴散爐管一樣的石英管作為沉積腔室，使用電阻爐作為加熱體，將一個可以放置多篇硅片的石墨舟插進石英管中進行沉積。優(yōu)勢：相比板式PECVD，成本端有更大的下降空間。
CAT-CVD：源氣體分子在真空室中通過加熱的催化劑進行催化裂化反應分解，并將裂解的物質輸送到基材上形成薄膜。優(yōu)勢：相比傳統(tǒng)PECVD，轉換效率提升潛力大，對于源氣體的利用率在80%以上。且Cat-CVD理論上可在熱絲兩側同時沉積，生產速度更快。
3)TCO薄膜設備-PVD/RPD：技術壁壘低于PECVD，主要包括RPD和PVD兩種的技術路徑設備。目前主流技術路線是用PVD(物理氣相沉淀)，相較于PVD，RPD的效率和質量更高，但是受制于日本住友公司對設備和靶材的壟斷，成本較高。
國外廠商包括：瑞士Meyerburger、德國Vonardenne、德國Singulus、日本住友等。
國內廠商包括：邁為股份PVD(MUP8K)設備已達到8000片/小時產能。捷佳偉創(chuàng)通過與日本住友合作也具備了RPD設備的供應能力，工藝成熟，并推出了PAR(RPD+PVD)二合一設備、在轉換效率和成本端取得平衡。鈞石能源、理想萬里暉均有PVD設備布局。
4)絲網(wǎng)印刷機：包括絲網(wǎng)印刷(包括絲網(wǎng)印刷機，燒結爐，分選機)和電鍍銅電極兩種技術路線，目前以絲網(wǎng)印刷為主流。電鍍銅電極相較而言更便宜，但是工序較多、工藝復雜、有廢水處理難等問題，目前參與廠商較少。
國外廠商包括Baccini(AMAT的子公司)等。
國內廠商：邁為股份占主導地位，捷佳偉創(chuàng)、金辰股份也推出了相關產品。
目前，HJT設備4大環(huán)節(jié)均已實現(xiàn)國產化。國內電池設備廠商(邁為、捷佳、金辰、鈞石、理想)已紛紛在HJT不同工序環(huán)節(jié)布局，實現(xiàn)小批量訂單銷售，推動HJT電池行業(yè)加速前進。
HJT技術壁壘高、成本優(yōu)化空間大，只有將設備做到極致的企業(yè)能最終勝出。行業(yè)可能類似PERC時代，形成2-3家寡頭壟斷的競爭格局。
評論