7月14日，TCL中環(huán)（SZ:002129）發(fā)布2022年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入310-330億元，同比增長(zhǎng)75.69%-87.03%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)28.50-30.50億元，同比增長(zhǎng)92.57%-106.08%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)28.00-30.00億元，同比增長(zhǎng)115.00%-130.36%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)基本每股收益0.8845-0.9466元/股，去年同期為0.4880元/股。
對(duì)于經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)的原因，公司認(rèn)為主要包括：
新能源業(yè)務(wù)板塊方面：
第一，210產(chǎn)品先進(jìn)產(chǎn)能加速提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)，出貨占比不斷提升，綜合成本不斷降低，先進(jìn)產(chǎn)能產(chǎn)銷最大化，保障戰(zhàn)略產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模優(yōu)勢(shì)，在供應(yīng)鏈波動(dòng)下保持整體盈利能力；
第二，通過持續(xù)技術(shù)提升和工藝進(jìn)步，有效降低了生產(chǎn)成本，較大程度保障公司盈利能力。在晶體環(huán)節(jié)，單臺(tái)月產(chǎn)持續(xù)提高，單位產(chǎn)品硅料消耗率大幅度領(lǐng)先行業(yè)水平；在晶片環(huán)節(jié)，通過細(xì)線化、薄片化工藝改善，硅片出片率及A品率大幅提升，單位公斤出片數(shù)行業(yè)顯著領(lǐng)先；
第三，利用210產(chǎn)品差異化及成本優(yōu)勢(shì)，緩解下游客戶成本壓力，提升自身和客戶競(jìng)爭(zhēng)力；
第四，公司通過長(zhǎng)期構(gòu)建的良好供應(yīng)鏈合作關(guān)系，提升了運(yùn)營(yíng)穩(wěn)定性，較好地保障了公司產(chǎn)銷規(guī)模提升。
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊方面：產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)提升，8-12英寸拋光片、外延片出貨量持續(xù)攀升，提升產(chǎn)品供應(yīng)能力，產(chǎn)銷規(guī)模同比提升明顯，已經(jīng)是中國(guó)大陸境內(nèi)生產(chǎn)的最大半導(dǎo)體硅片制造商；特色工藝+先進(jìn)制程雙路徑發(fā)展，推動(dòng)技術(shù)研發(fā)與客戶認(rèn)證，產(chǎn)品維度加速升級(jí)，加快新產(chǎn)品布局；同時(shí)半導(dǎo)體市場(chǎng)快速增量，客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，與戰(zhàn)略客戶協(xié)同成長(zhǎng)，與多家國(guó)際芯片廠商簽訂長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議，推進(jìn)與戰(zhàn)略客戶的合作優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)出貨快速增量。
生產(chǎn)工藝方面：隨著工業(yè)4.0及柔性制造智能工廠生產(chǎn)方式在公司各產(chǎn)業(yè)板塊的作業(yè)流程和作業(yè)場(chǎng)景的應(yīng)用，報(bào)告期內(nèi)，人均勞動(dòng)生產(chǎn)率繼續(xù)大幅提升、產(chǎn)品質(zhì)量和一致性持續(xù)提升、原材輔料消耗得到持續(xù)有效改善，工廠運(yùn)營(yíng)成本持續(xù)下降，同時(shí)伴隨下游不同電池工藝對(duì)于硅片產(chǎn)品的更高要求，工業(yè)4.0優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步凸顯；公司與上下游客戶協(xié)同建立柔性化合作模式，降低交易成本，提升整體供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)力，有效推動(dòng)了公司產(chǎn)品的產(chǎn)銷規(guī)模和產(chǎn)品質(zhì)量的提升。
截至當(dāng)日收盤，公司股價(jià)報(bào)收58.50元/股，總市值1891億元。
評(píng)論